3월 24일 반도체주가 국내 증시에서 업황 회복 기대감에 강세를 보였습니다. 전날 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지(MU)가 5%대 상승세를 기록하면서 이날 국내 반도체 주가에 긍정적인 영향을 주었습니다.
한국거래소에 의하면 한미반도체는 24일 오후 약 21% 상승한 1만9940원에 마감하였고 주성엔지니어링(17%), DB하이텍(15%), HPSP(12%) 등 관련주가 오름세를 보였습니다.. 앞서 전날 마이크론 테크놀로지는 나스닥 시장에서 약 5% 오른 61.34달러에 마감한 것이 영향을 준 것으로 보입니다.
하지만 한미반도체는 업황회복외에도 HPSP투자를 통한 대규모 차익도 영향을 준것으로 보입니다.
오늘은 한미반도체의 HPSP투자 및 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다.
1. 한미반도체 업황
반도체 관련 경기 사이클이 2분기에는 대부분 반등이 전망되고 경기회복이 확인되면 AI투자가 본격화 될 것으로 전망되고 있습니다.
일부 경기 사이클은 이미 반등을 시작했다는 분석입니다. 경제협력개발기구(OECD)에 의하면 지난달 영국(95.1)의 선행지수는 석 달 연속 상승했고 독일(98.6)도 두 달 연속 오름세를 보이고 있습니다.
이러한 영향으로 한미반도체의 주가에도 영향을 주고 있는 것으로 분석되고 있습니다.
2. 한미반도체 HPSP 투자 대박
한미반도체는 반도체 전공정 장비기업 에이치피에스피(HPSP) 투자를 통해 대규모 평가 차익을 본 것으로 확인되었습니다. 24일 업계에 따르면 에이치피에스피 주가는 이날 전일보다 8.9% 오른 2만6300원에 장을 마감했습니다.
한미반도체는 3월 24일 종가 기준 에이치피에스피 시가총액은 2조1345억원(무상증자 주식 상장 가정 시)이라고 밝혔습니다. HPSP 회사 가치는 한미반도체와 곽 부회장이 투자할 당시와 비교해 7배 이상 증가했고 지분 가치는 4200억원에 달한다고 밝혔습니다.
HPSP 투자대박외에도 한미반도체 역시 반도체 시황이 예상보다 빠르게 회복할 것이라는 전망이 나오면서 이날 전일보다 21.8% 오른 1만9940원에 장을 마감했다. 시가총액은 1조9409억원입니다.
3. HPSP는 어떤 기업인가?
HPSP는 반도체산업 고압 Annealing / Oxidation 장비를 제조, 공급하고 있습니다.
한미반도체와 곽 부회장은 2021년 6월 에이치피에스피에 각각 375억원을 투자한 뒤 지분 12.5%씩 확보했습니다. 이후 일부 지분을 매도하면서 이날 현재 지분율은 한미반도체 10.21%, 곽 부회장 9.28%를 보유 중인 것으로 알려져 있습니다.
HPSP 실적은 한미반도체와 곽 부회장이 투자한 이후 가파르게 상승했습니다. 지난해 매출액은 전년 918억원보다 74% 늘어난 1593억원을 기록했습니다. 같은 기간 영업이익 역시 452억원에서 852억원으로 88% 증가했고 이익률은 반도체 장비기업으로는 드물게 53%입니다.
HPSP가 기록적인 실적을 올리면서 기업 가치 역시 빠르게 증가하였습니다. 이와 관련하여, HPSP는 지난 2일 보통 주 1주 당 신주 3주를 배정하는 무상증자를 결정하기도 했습니다. 신주 상장 예정일은 4월 11일입니다.
4. HPSP 주요 제품
HPSP 의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다.
최근 반도체 회로패턴 미세화로 인해 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 등의 문제점이 발견되어 트랜지스터의 성능 개선은 더욱 해결하기 어려운 과제가 되고 있습니다.
이를 해결하기 위한 고압 수소 어닐링 기술은 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서, 기존 공정 설계(process architecture)를 변형시키지 않고 트랜지스터 특성을 개선시키는 역할을 제공하고 있으며, 메모리 소자에서도 고유전막을 이용한 트랜지스터나 캐퍼시터의 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자 특성 개선의 니즈(Needs)가 증가하고 있습니다.
▶ 고압 수소 어닐링 장비 (GENI-SYS)
당사 장비는 전공정(Front-End) 장비로 분류되며 고압 수소 어닐링 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비입니다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 됩니다.
반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 Gate에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장의 수요는 계속 확장되고 있습니다.